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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。

其中 λ≈1.05，α≈1.67。，这一点在搜狗输入法2026中也有详细论述

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